汉鼎LED路灯厂家：大功率LED有很多种，如大功率LED路灯、大功率LED射灯、大功率LED投光灯、大功率LED洗墙灯、大功率LED隧道灯等，其中，大功率LED路灯和大功率LED洗墙灯是目前应用最多的。人们一直期望突破LED散热问题，从而使大功率LED得以大量应用。近些年在业界专家的努力下对大功率LED芯片散热问题提出了一下几点改善方案：1.通过提高LED晶片面积来增加发光量。2.采用封装数个小面积LED晶片。3.改变LED封装材料和萤光材料。那么是不是通过以上三种方法就可以完全改进大功率LED白光产品的散热问题了呢？实则斐然！首先我们虽然将LED芯片的面积增大，以此获得更多的光通量(光单位时间内通过单位面积的光束数即为光通量，单位ml)希望能够达到我们想要的白光效果，那么是不是大功率LED白光散热问题就真的无法解决了呢？当然不是无法解决了。针对单纯增大晶片面积而出现的负面问题，LED白光业者们就根据电极构造的改良及覆晶的构 造并利用封装数个小面积LED晶片等方式从大功率LED晶片表面进行改良从而来达到60lm/W的高光通量低高散热的发光效率。

　　其实还有一种方法可以有效改进大功率LED芯片散热问题。那就是将其白光封装材料用硅树脂取代以往的塑料或者有机玻璃。更换封装材料不仅能够解决LED芯片散热 问题更能够提高白光LED寿命，真是一箭双雕啊。我想说的是几乎所有像大功率LED白光这样的高功率白光LED产品都应该采用硅树脂作为封装的材料。为什么现在大功率LED中必须采用硅胶作为封装材料？因为硅胶对同样波长光线的吸收率不到1%。但是环氧树脂对400-459nm的光线吸收率高达45%，很容易由于长期吸收这种短波长光线以后产生的老化而使光衰严重。

　　当然在实际的生产生活中还会出现很多像大功率LED白光芯片散热这样的问 题，因为人们对大功率LED白光越广泛的应用就会出现越深入难解的种种问题！LED芯片的特点是在极小的体积内产生极高的热量。而LED本身的热容量很 小，所以必须以最快的速度把这些热量传导出去，否则就会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在LED的芯片结构上进行了很多改进。为 了改善LED芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。像Cree公司的LED的热阻因为采用了碳化硅作基底，要比其他公司的热阻至少低一倍。

　　即使能够解决从晶片到封装材料间的抗热性，但因从封装到PCB板的散热效果不好的话，同样也是造成LED晶片温度的上升，出现 发光效率下降的现象。所以，就像是松下就为了解决这样的问题，从2005年开始，便把包括圆形，线形，面型的白光LED，与PCB基板设计成一体，来克服 可能因为出现在从封装到PCB板间散热中断的问题。因此，在面对不断提高电流情况的同时，如何增加抗热能力，也是现阶段的急待被克服的 问题，从各方面来看，除了材料本身的问题外，还包括从晶片到封装材料间的抗热性、导热结构、封装材料到PCB板间的抗热性、导热结构，及PCB板的散热结构等，这些都需要作整体性的考量。

    现如今汉鼎能源是唯一拥有大功率LED路灯发明专利的企业，同时生产大功率LED球泡灯、LED日光灯管、LED筒灯、LED投光灯、LED工矿灯、LED高杆灯等。